发明名称 软性基板加工装置
摘要 一种软性基板加工装置,其包含一辅助加工件、一可动基座及至少一加工槽。该辅助加工件可转动的设置于该可动基座,该辅助加工件系设有至少二定位盘,该定位盘系设有至少二卡扣部,以便一基板之二侧边分别对应卡扣于该卡扣部,进而使该基板弧曲定位于该辅助加工件上。该可动基座系用以移动该辅助加工件,将该辅助加工件置入该加工槽,并于该加工槽内转动该辅助加工件带动该基板转动,以进行该基板之表面加工。
申请公布号 TWM302770 申请公布日期 2006.12.11
申请号 TW095208180 申请日期 2006.05.12
申请人 亿尚精密工业股份有限公司 发明人 薛百谊
分类号 H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈启舜 高雄市苓雅区中正一路284号12楼
主权项 1.一种软性基板加工装置,其包含:一辅助加工件,其系由至少二定位盘组装形成,该至少二定位盘分别设有至少一卡扣部,以便一基板之二侧边对应卡扣于该卡扣部,使得该基板弧曲定位于该辅助加工件上;一可动基座,其用以移动该辅助加工件,且带动该辅助加工件转动;及至少一加工槽,其用以对该基板进行至少一种表面加工;其中该辅助加工件系可转动的设置于该可动基座下方,以便该可动基座将该辅助加工件对应置入该加工槽内,且该可动基座系带动该辅助加工件上之基板在该加工槽内转动,以进行表面加工。2.依申请专利范围第1项所述之软性基板加工装置,其中该定位盘各设有二该卡扣部,该二卡扣部之间形成一缺口,该缺口系于该辅助加工件上对应形成一缓冲间隙。3.依申请专利范围第1项所述之软性基板加工装置,其中该定位盘另开设数个开口部及数个通孔,以便对该辅助加工件上之基板的二表面进行加工。4.依申请专利范围第1项所述之软性基板加工装置,其中该可动基座设有一升降单元及一转动单元,该转动单元系可转动的结合于该升降单元,以供升降及转动该辅助加工件上之基板。5.依申请专利范围第4项所述之软性基板加工装置,其中该辅助加工件系结合于该转动单元,以便该转动单元转动该辅助加工件上之基板进行表面加工。6.依申请专利范围第4项所述之软性基板加工装置,其中该升降单元系选用气压、液压、马达、凸轮及齿轮组之一种作为一升降动力。7.依申请专利范围第4项所述之软性基板加工装置,其中该转动单元系选用马达、凸轮及齿轮组之一种作为一转动动力。8.依申请专利范围第1项所述之软性基板加工装置,其中该加工槽系选自至少一药剂槽、一清洗槽及一烘乾槽之至少一种。9.依申请专利范围第1项所述之软性基板加工装置,其中该加工槽系设有一内槽及一外槽,该内槽用以储放一加工溶液,该外槽系用以阻绝外界污染物进入该加工槽内,并防止该加工溶液喷洒至该加工槽外。10.依申请专利范围第9项所述之软性基板加工装置,其中该内槽之底部设有一超音波设备。11.依申请专利范围第9项所述之软性基板加工装置,其中该外槽之内壁面设有数个清洗喷嘴,其用以喷洒一清洗液。12.依申请专利范围第1项所述之软性基板加工装置,其中该加工槽系设有一内槽及一外槽,该外槽设有一送风单元及一除湿单元,该送风单元系设置于该外槽内壁面之一侧,其提供一高温气体以烘乾该基板,该除湿单元系设置于该外槽内壁面之另一侧,其用以吸收并排出该带有湿气之高温气体。13.依申请专利范围第12项所述之软性基板加工装置,其中该内槽另设有数个侧喷气单元,其用以提升该加工槽内之高温气体的进气量。14.依申请专利范围第8项所述之软性基板加工装置,其中该加工槽选自一烘乾槽,其顶端系设有一封闭装置,用以封闭该烘乾槽之顶端。图式简单说明:第1图:习用软性基板加工装置之加工示意图。第2图:本创作较佳实施例之软性基板加工装置之辅助加工件与基板之分解立体图。第3图:本创作较佳实施例之软性基板加工装置之辅助加工件与基板之组合示意图。第4图:本创作较佳实施例之软性基板加工装置在加工前之剖视图。第5图:本创作较佳实施例之软性基板加工装置在药剂加工过程之剖视图。第6图:本创作较佳实施例之软性基板加工装置在清洗加工过程之剖视图。第7图:本创作较佳实施例之软性基板加工装置在烘乾加工过程之剖视图。
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