| 主权项 |
1.一种有机电激发光装置之制造方法,系具备被形成有机电激发光元件的元件形成基板,与介由黏接层配设于该元件形成基板之一面侧之保护基板之有机电激发光装置之制造方法,其特征为包含:于前述元件形成基板之贴合面,分配构成前述黏接层的硬化性树脂的过程,把供覆盖前述元件形成基板之用的前述保护基板藉由可个别调整位置的复数保持件保持于前述保护基板之一面上的复数点之保持过程,使在前述复数点被保持的前述保护基板相对移动至前述元件形成基板的上方之移动过程,使前述复数保持件之一部分接近于前述元件形成基板而使前述保护基板之另一面接触于前述硬化性树脂之部分接触过程,进而使前述复数保持件之至少其他一部份也接近于前述元件形成基板而使前述元件形成基板与前述保护基板间所夹的前述硬化性树脂由该硬化性树脂之供给部分往外侧扩展之扩大接触过程,及以前述复数保持件使前述保护基板介由前述硬化性树脂密接于前述元件形成基板的密接过程。2.如申请专利范围第1项之有机电激发光装置之制造方法,其中进而包含:接着前述密接构成而进行位置对准之位置对准过程,对前述硬化性树脂提供光或热能使其硬化之树脂硬化过程。3.如申请专利范围第1项之有机电激发光装置之制造方法,其中于前述扩大接触过程,以使被夹于前述元件形成基板与前述保护基板间而扩展之前述硬化性树脂之扩大图案系沿着预先被设定的图案而扩展的方式个别调整各保持件对前述元件形成基板之相对位置。4.如申请专利范围第3项之有机电激发光装置之制造方法,其中于前述扩大接触过程,观察前述硬化树脂的扩展的图案而控制各保持件的位置。5.如申请专利范围第3项之有机电激发光装置之制造方法,其中于前述扩大接触过程,依照各个前述元件形成基板之各种别所预先被设定的程式控制各保持件的位置。6.如申请专利范围第3项之有机电激发光装置之制造方法,其中于前述扩大接触过程,使前述复数保持件由前述硬化性树脂之供给部分朝向外侧依序使其接近。7.如申请专利范围第1项之有机电激发光装置之制造方法,其中于前述扩大接触过程,使前述复数保持件由前述保护基板之中央部分朝向外侧使其接近于前述元件形成基板。8.如申请专利范围第3项之有机电激发光装置之制造方法,其中于前述扩大接触过程,使前述复数保持件由前述保护基板之一端朝向另一端接近于前述元件形成基板。9.如申请专利范围第1项之有机电激发光装置之制造方法,其中前述制造过程系在减压环境下制造。10.如申请专利范围第1项之有机电激发光装置之制造方法,其中前述制造过程系在非活性气体环境下进行。11.如申请专利范围第1项之有机电激发光装置之制造方法,其中前述硬化树脂量,约略为前述元件形成基板与前述保护基板之所期待间隙与密封区域之面积之积所求得之体积量。图式简单说明:图1系相关于本发明之有机EL装置的侧面模式图。图2系说明本发明之贴合过程之说明图。图3系说明第1实施例之贴合过程的说明图。图4系说明第2实施例之贴合过程的说明图。图5系说明第3实施例之扩大接触过程的控制机制的流程图。图6系显示使用本发明之有机EL装置之电子机器之例。 |
