| 主权项 |
1.一种多针顶出装置,系可同时将复数晶粒顶出与胶膜分离,系包括:顶针座系包括:吸附该胶膜之吸附装置、内设于该吸附装置之复数顶针、位于该吸附装置下且个别控制该顶针缩吐之选取装置、推进该选取装置之驱动装置;顶针座垂直驱动装置,系接设于该顶针座且升降调整该顶针座;以及顶针座运动装置,系接设于该定针座垂直驱动装置且控制该顶针座之该顶针对应于该晶粒;其中,该选取装置选取预定数量之该顶针之缩吐,该驱动装置顶推该选取装置,该顶针座垂直驱动装置控制该顶针座之垂直移动,该顶针座运动装置控制该顶针座之转动与二维度水平移动;藉此,该吸附装置吸附该胶膜于该吸附装置之表面,利用该选取装置选取所欲顶出之顶针,配合该驱动装置推动该选取装置,进而带动已选取之该顶针吐出该吸附装置及推升该胶膜,俾使顶出该晶粒。2.如申请专利范围第1项所述之多针顶出装置,其中该顶针座运动装置系具有:XY移动平台、设于该XY移动平台上之轴心构件、枢设于该轴心构件且侧接于该顶针座垂直驱动装置之连接构件、以及可带动该连接构件沿该轴心构件旋转之调整螺栓。3.如申请专利范围第1项所述之多针顶出装置,该顶针座垂直驱动装置包括垂直驱动马达、固定该顶针座运动装置之固定构件、以及接设于该顶针座之连接模板。4.如申请专利范围第1项所述之多针顶出装置,其中该吸附装置系包含:分别套设该顶针之复数弹簧、固设于该吸附装置内且定位该弹簧之固持结构、以及形成于该吸附装置之顶部且分别穿设该顶针之复数孔洞。5.如申请专利范围第1项所述之多针顶出装置,其中该吸附装置系抽真空,俾令该胶膜吸附于该吸附装置之表面。6.如申请专利范围第1项所述之多针顶出装置,其中该选取装置系包含:个别对应于该顶针之电磁螺杆、个别控制于该电磁螺杆之作动杆、以及接设该作动杆至底座之回转轴;藉此,该作动杆以该回转轴为回转中心,可受该电磁螺杆驱动向上抵顶,或该电磁螺杆向下驱动时,该作动杆受重力回转下降至该电磁螺杆表面。7.如申请专利范围第6项所述之多针顶出装置,其中该选取装置系进一步包括:个别设于该电磁螺杆上之顶针高度调整螺栓,调整该顶针均达至同一水平。8.如申请专利范围第1项所述之多针顶出装置,其中该驱动装置系包含:固定于该顶针座垂直驱动装置之顶出马达、接设于该顶出马达上之螺杆、以及接设于该螺杆上且抵接于该选取装置之螺帽;该顶出马达驱动该螺杆以带动该螺帽升降,该选取装置藉该螺帽被该顶出马达驱动进行昇降。图式简单说明:第一图所示,系为本发明之多针顶出装置之立体示意图;第二图所示,系为本发明之顶针座运动装置之分解示意图;第三图所示,系为本发明之顶针座之分解示意图;第四图所示,系为本发明之驱动装置之分解示意图;第五图所示,系为本发明之选取装置之分解示意图;第六图所示,系为本发明之选取装置之作动示意图;第七A图所示,系为本发明之吸附装置之侧视示意图;第七B图所示,系为本发明之吸附装置之上视示意图;及第八图所示,系为本发明之顶针之侧视示意图。 |
