| 主权项 |
1.一种封装结构,包括:一第一基板,具有一第一表面;一第一封装件,包括:一第一晶片,系配置于该第一基板上,并藉由一第一金线与该第一基板电性连接;及一液态封胶,系覆盖该第一晶片之一第二表面,并覆盖部分之该第一金线,该液态封胶之表面系形成一平台;一第二封装件,系配置于该平台之上;以及一封胶,系包覆至少部分之该第一基板之该第一表面、该第一封装件及该第二封装件。2.如申请专利范围第1项之封装结构,其中该第一封装件之该液态封胶系完全覆盖该第一晶片,并覆盖部分该第一基板之该第一表面。3.如申请专利范围第1项之封装结构,其中该第二封装件系包括一第二晶片、一第二基板及一第二金线,该第二晶片系藉由该第二金线与该第二基板电性连接。4.如申请专利范围第3项之封装结构,更包括一第三晶片,系配置于该第一晶片之该第二表面上,该液态封胶更包覆该第三晶片。5.如申请专利范围第4项之封装结构,其中该第三晶片系藉由至少一第三金线与该第一晶片电性连接,该液态封胶系包覆该第三金线。6.如申请专利范围第5项之封装结构,其中该第三晶片系藉由一第四金线与该第一基板电性连接,该液态封胶系包覆部分之该第四金线。7.如申请专利范围第1项之封装结构,其中该第二封装件系藉由一银胶(epoxy)配置于该平台上。8.如申请专利范围第1项之封装结构,其中该第一基板底部具有复数个焊球(solder ball)。9.一种封装方法,包括:提供一第一基板,具有一第一表面;配置一第一晶片于该第一基板上;以一第一金线电性连接该第一晶片与该第一基板;以一液态封胶覆盖该第一晶片之一第二表面及部分该第一金线,该液态封胶之表面系形成一平台;设置一第二封装件于该平台上方;以及以一封胶包覆该第一封装件、该第二封装件及至少部分之该基板之该第一表面。10.如申请专利范围第9项之封装方法,其中于该液态封胶覆盖该第一晶片之该第二表面及部分该第一金线,该液态封胶之表面系形成该平台之步骤中,该液态封胶并覆盖部分该第一基板之该第一表面。11.如申请专利范围第9项之封装方法,其中该第二封装件更包括一第二晶片、一第二基板及一第二金线,在设置该第二封装件于该平台上方之步骤中,更包括:以该第二金线电性连接该第二晶片与该第二基板。12.如申请专利范围第11项之封装方法,其中于配置该第一晶片于该第一基板上之后,更包括:配置一第三晶片于该第一晶片之该第二表面上;其中,于以该液态封胶覆盖该第一晶片之该第二表面及部分该第一金线,该液态封胶之表面系形成该平台之步骤中,更以该液态封胶包覆该第三晶片。13.如申请专利范围第12项之封装方法,其中于配置该第三晶片于该第一晶片之该第二表面上之后,更包括:以一第三金线电性连接该第三晶片与该第一晶片,并以一第四金线电性连接该第三晶片与该第一基板;其中,该液态封胶系包覆该第三金线及部分之该第四金线。14.如申请专利范围第9项之封装方法,其中于设置该第二封装件于该平台上方之步骤中,更包括:以一银胶(epoxy)黏接该第二封装件于该平台上。图式简单说明:第1图绘示乃传统复封装晶片之结构剖面图;第2图绘示乃本发明之第一实施例的一种封装结构之侧视图第3A~3G图绘示乃本发明之第一实施例的封装结构之封装流程图;及第4图绘示乃本发明之第二实施例的封装结构之侧视图。 |
