| 主权项 |
1.一种制造铜箔基板之装置,包括: 一涂布(coating)元件,其系用于在一铜箔之表面薄薄 地涂布一热塑性液晶聚合物溶液; 一溶剂移除元件,其系用于乾燥该经涂布之热塑性 液晶聚合物溶液,以移除该经涂布之聚合物溶液中 之溶剂;以及 一热压元件,其系利用一加热滚轮(heating roll)将一 热塑性液晶聚合物薄膜薄片化并热压至该铜箔之 上,以制造一铜箔基板。 2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该涂布元 件包括: 一涂布区域,其系用以施加该热塑性液晶聚合物溶 液至表面粗糙之该铜箔上,以涂布该铜箔;以及 铜箔转移滚轮,其系用以将自一铜箔喂送滚轮中喂 送之铜箔转移至该涂布区域。 3.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,该溶剂 移除元件系经由于第一温度下经过一第一预定时 间以预先乾燥(pre-drying),接着于一第二温度下经过 一第二预定时间而完成乾燥,以移除该溶剂。 4.如申请专利范围第3项所述之装置,其中,该第一 温度系为50~1,000℃,该第一预定时间系为30分钟至2 小时,该第二温度系为250~300℃,且该第二预定时间 系为1~4小时。 5.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,该热压 元件系经由于一高于该聚合物薄膜之热变形温度( thermal deformation temperature)之温度、一1~5公尺/分钟 之速度、以及一1~10 MPa之压力下进行热压,以制造 该铜箔基板。 6.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,于该涂 布元件中所使用之该热塑性液晶聚合物溶液进一 步包括填充物,以减低其热膨胀系数。 7.一种制造铜箔基板之方法,其包括有下列步骤: (1)薄薄地涂布一热塑性液晶聚合物溶液至一表面 粗糙之铜箔上,至一小厚度; (2)乾燥该经涂布之液晶聚合物溶液,以移除该聚合 物溶液中之溶剂;以及 (3)藉由加热滚轮而薄片化并热压一热塑性液晶聚 合物薄膜至该铜箔之上,以制造一铜箔基板。 8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该步骤(1) 包括以下子步骤: (1-1)将从一铜箔喂送滚轮中喂送之铜箔转移至一 涂布区域;以及 (1-2)施加该热塑性液晶聚合物溶液至表面粗糙之 该铜箔之上,以涂布该铜箔。 9.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该步骤(2) 包括以下子步骤: (2-1)利用一溶剂移除元件以于一第一温度下经由 一第一预定时间,而预先乾燥该经涂布之聚合物溶 液; (2-2)于一第二温度下经由一第二时间,而完全乾燥 该经涂布之聚合物溶液,以移除该聚合物溶液中之 溶剂。 10.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该步骤(3 )中之该热压程序,其实施温度系高于该聚合物薄 膜之热变形温度、其实施速度为1~5公尺/分钟、且 其实施压力为1~10 MPa。 11.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该热塑 性液晶聚合物溶液进一步包括填充物,以降低其热 膨胀系数。 图式简单说明: 图1系图解先前技艺中利用滚轮而制造铜箔基板之 方法。 图2A至2B系图解先前技艺中利用碾压法而制造铜箔 基板之方法。 图3系显示本发明一实施例中用以制造一带有较佳 剥离强度之铜箔基板之装置结构图。 图4系本发明一实施例中用以制造一带有较佳剥离 强度之铜箔基板的方法之流程图。 |
