| 主权项 |
1.一种内含滤波器之多层印刷电路板,该多层印刷 电路板系使用以高介电材料及低介电材料压合而 成之复合材料多层印刷电路板,其包括: 一基板,且该基板上配置有一第一金属层; 一高介电材料层,该高介电材料层系压合于该第一 金属层,且该高介电材料层上配置有一第二金属层 ;及 一低介电材料层,该低介电材料层系压合于该第二 金属层,且该低介电材料层上配置有一第三金属层 ; 该复合材料多层印刷电路板内设计有复数个串联 或并联电容元件以形成一滤波器,其特征在于至少 一串联电容元件系设置于该低介电材料层上该第 三金属层之指叉式电容,该指叉式电容之两端各具 有复数个耦合齿,且该指叉式电容仅使用该低介电 材料层上之该第三金属层。 2.如申请专利范围第1项所述之内含滤波器之多层 印刷电路板,其中该低介电材料层上之该第三金属 层可再压合一低介电材料层,且该再压合低介电材 料层上配置有一第四金属层。 3.如申请专利范围第1项所述之内含滤波器之多层 印刷电路板,其中该指叉式电容系设置于该高介电 材料层上之该第二金属层,且该指叉式电容仅使用 该高介电材料层上之该第二金属层。 4.如申请专利范围第1,2或3项所述之内含滤波器之 多层印刷电路板,其中该指叉式电容可串联或并联 位于上下金属层之平板电容,以形成该内含滤波器 。 5.如申请专利范围第1,2或3项所述之内含滤波器之 多层印刷电路板,其中该指叉式电容可另串联或并 联一电感,以形成该内含滤波器,其中该电感可为 一耦合互感。 6.如申请专利范围第5项所述之内含滤波器之多层 印刷电路板,其中该电感可为导线式电感、立体螺 旋状电感、平面螺旋状电感或迂回走线电感。 7.一种内含滤波器之多层印刷电路板,该多层印刷 电路板系使用以高介电材料及低介电材料压合而 成之复合材料多层印刷电路板,其包括: 一基板,且该基板上配置有一第一金属层; 一低介电材料层,该低介电材料层系压合于该第一 金属层,且该低介电材料层上配置有一第二金属层 ;及 一高介电材料层,该高介电材料层系压合于该第二 金属层,且该高介电材料层上配置有一第三金属层 ; 该复合材料多层印刷电路板内设计有复数个串联 或并联电容元件以形成一滤波器,其特征在于至少 一串联电容元件系设置于该高介电材料层上该第 三金属层之指叉式电容,该指叉式电容之两端各具 有复数个耦合齿,且该指叉式电容仅使用该高介电 材料层上之该第三金属层。 8.如申请专利范围第7项所述之内含滤波器之多层 印刷电路板,其中该高介电材料层上之该第三金属 层可再压合一高介电材料层,且该再压合高介电材 料层上配置有一第四金属层。 9.如申请专利范围第7项所述之内含滤波器之多层 印刷电路板,其中该指叉式电容系设置于该低介电 材料层上之该第二金属层,且该指叉式电容仅使用 该低介电材料层上之该第二金属层。 10.如申请专利范围第7,8或9项所述之内含滤波器之 多层印刷电路板,其中该指叉式电容可串联或并联 位于上下金属层之平板电容,以形成该内含滤波器 。 11.如申请专利范围第7,8或9项所述之内含滤波器之 多层印刷电路板,其中该指叉式电容可另串联或并 联一电感,以形成该内含滤波器,其中该电感可为 一耦合互感。 12.如申请专利范围第11项所述之内含滤波器之多 层印刷电路板,其中该电感可为导线式电感、立体 螺旋状电感、平面螺旋状电感或迂回走线电感。 图式简单说明: 图一为本发明所内含滤波器之等效电路图。 图二为本发明之多层印刷电路板剖面示意图。 图三为本发明内含滤波器之多层印刷电路板第一 实施例布线示意图。 图四为本发明内含滤波器之多层印刷电路板第一 实施例之电气特性量测结果图。 图五为本发明第一实施例之指叉式电容配置图。 图六为本发明第二实施例之指叉式电容配置图。 图七为本发明第三实施例之指叉式电容配置图。 图八为本发明第四实施例之指叉式电容配置图。 图九为本发明第五实施例之指叉式电容配置图。 图十为本发明第六实施例之指叉式电容配置图。 |
