| 主权项 |
1.一种薄膜剥离装置,其用于剥离已黏贴于晶圆之 薄膜黏贴面上的薄膜,该装置包含: 晶圆吸附构件,其用于吸附该晶圆,使得该晶圆之 该薄膜黏贴面可成为一上表面; 剥离带供给构件,其用于将剥离带供给于该薄膜黏 贴面之该薄膜上; 推动构件,其用于在该晶圆之一边缘部分处与该晶 圆之该薄膜相抵而仅推动该剥离带之一部分,使得 该剥离带与该薄膜之间的黏结强度可在该剥离带 之该一部分中得到增强;及 剥离构件,其用于藉由该剥离带自该晶圆之该薄膜 黏贴面而剥离该薄膜,同时将黏结强度已得到增强 之该剥离带之该一部分用作为剥离开始部分。 2.如请求项1之薄膜剥离装置,其中该推动构件包括 一在该剥离带之一实质横向之方向上移动的推动 滚筒,其中当该推动滚筒在该剥离带之该一部分上 移动时该剥离带之该一部分受到推动。 3.如请求项2之薄膜剥离装置,其中该推动构件包括 一可旋转碟片,其中该推动滚筒以使得该推动滚筒 之该旋转轴可位于该可旋转碟片之半径上之方式 附着于该可旋转碟片之一下表面,且当该可旋转碟 片旋转时,该推动滚筒沿着该剥离带上之一弧而移 动。 4.如请求项3之薄膜剥离装置,其中一辅助滚筒附着 于该可旋转碟片之该下表面,且该辅助滚筒推动位 于不存在有该剥离带之一位置处的该晶圆之该薄 膜。 5.如请求项4之薄膜剥离装置,其中该推动滚筒及该 辅助滚筒所处的位置可在该可旋转碟片之该下表 面上之径向方向上进行调节。 6.如请求项1至5中任一项中之薄膜剥离装置,其中 该晶圆吸附构件可经提升,且当该晶圆吸附构件被 提升时,已藉由该剥离带供给构件供给的剥离带可 仅与该薄膜黏贴面之该薄膜接触。 7.如请求项6之薄膜剥离装置,其进一步包含侦测构 件,其用于侦测已黏贴于该薄膜之该黏贴面上的水 及该薄膜之总厚度,且该晶圆吸附构件可自动提高 ,使得该薄膜可仅与该薄膜黏贴面之该薄膜接触。 8.一种薄膜剥离方法,其用于剥离一已黏贴于晶圆 之薄膜黏贴面上的薄膜,该方法包含以下步骤: 将该晶圆配置于晶圆吸附构件上,使得该晶圆之该 薄膜黏贴面可成为一上表面; 将剥离带供给于该薄膜黏贴面之该薄膜上; 藉由推动构件与该晶圆之该薄膜相抵而推动该剥 离带之一部分,使得该剥离带与该薄膜之间的黏结 强度可在该剥离带之一部分中得到增强;及 藉由该剥离带自该晶圆之该薄膜黏贴面而剥离该 薄膜,同时将黏结强度已得到增强之该剥离带之该 一部分用作为剥离开始点。 9.如请求项8之薄膜剥离方法,其进一步包含以下步 骤:在供给该剥离带之后提升该晶圆吸附构件,使 得该剥离带可仅与该薄膜黏贴面之该薄膜接触。 10.如请求项9之薄膜剥离方法,其进一步包含以下 步骤: 侦测已黏贴于该薄膜黏贴面上的水及该薄膜之总 厚度;及 根据该如此侦测得到之总厚度而提升该晶圆吸附 构件。 图式简单说明: 图1为根据本发明之晶圆处理装置的示意图; 图2为展示根据本发明之带剥离装置的侧视图; 图3为可旋转碟片的仰视图; 图4为在降低推动部分之状态下本发明之带剥离装 置的部分放大图; 图5a为展示当驱动推动部分时藉由推动部件而形 成之推动区域之晶圆的平面图; 图5b为展示当旋转碟片时藉由推动部件而形成之 经推动之区域的轨迹之晶圆及剥离带的俯视图; 图6为在提高该推动部分之状态下本发明之带剥离 装置的部分放大图; 图7为展示本发明之具有单一推动部件之另一带剥 离装置的侧视图; 图8a为展示根据本发明之另一带剥离装置的侧视 图;及 图8b为展示图8a中所展示之带剥离装置操作之状态 的部分放大图。 |
