| 摘要 |
Le domaine de l'invention est celui de l'évacuation de la chaleur des cartes électroniques en fonctionnement et plus spécifiquement des dispositifs électroniques comportant un drain électronique.On utilise généralement , pour réaliser cette fonction, des plaques conductrices (3) de la chaleur disposées au-dessus des cartes électroniques (1) et reliées aux composants (2) au moyen d'une pâte thermique.L'invention propose d'assurer la conduction thermique entre ces plaques métalliques et les composants électroniques au moyen de pièces (6) conductrices de la chaleur vissées dans les plaques métalliques (3) et assurant le contact avec la pâte thermique (5) disposée sur les composants (2).De façon à assurer un contact parfait, le serrage des pièces conductrices est assurée au moyen de clés dynamométriques spécifiques. |
