| 发明名称 | 卡式无线装置、天线线圈及制造通信模块的方法 | ||
| 摘要 | 一种天线线圈，包括：空心式平面线圈本体(10)；线圈壳体(20)；以及加强框(30－37)。线圈本体(10)具有相应于线圈本体(10)的环形形状。线圈壳体(20)包括线圈容纳空间(24)。线圈壳体(20)进一步包括线圈侧端子(21)。加强框(30－37)与线圈壳体(20)沿线圈壳体(20)的环形形状的周边方向结合。加强框(30－37)由杨氏模量高于线圈壳体(20)的树脂的材料制成。 | ||
| 申请公布号 | CN1874065A | 申请公布日期 | 2006.12.06 |
| 申请号 | CN200610088606.0 | 申请日期 | 2006.05.31 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 内藤博道 |
| 分类号 | H01Q9/27(2006.01) | 主分类号 | H01Q9/27(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;胡强 |
| 主权项 | 1.一种天线线圈，包括：空心式平面线圈本体(10)，具有在线圈本体(10)的轴线向上的厚度；线圈壳体(20)，由树脂制成；以及加强框(30-37)，其中线圈本体(10)的厚度小于一圆的半径，该圆的面积等于用投影的线圈本体的轮廓围绕的区域的面积，通过在垂直于线圈本体(10)的轴线向的投影面上投影线圈本体(10)提供所述投影的线圈本体，线圈壳体(20)具有相应于线圈本体(10)的环形形状，线圈壳体(20)包括用于容纳线圈本体(10)的线圈容纳空间(24)，线圈容纳空间(24)设置在线圈壳体(20)的环形形状的周边方向上，线圈壳体(20)进一步包括线圈侧端子(21)，所述线圈侧端子(21)用于利用焊接件(135)将线圈本体(10)安装在基板(17)上，加强框(30-37)与线圈壳体(20)沿线圈壳体(20)的环形形状的周边方向结合，以及加强框(30-37)由杨氏模量高于线圈壳体(20)的树脂的材料制成。 | ||
| 地址 | 日本爱知县刈谷市 | ||