探测装置，半导体装置的检验装置及检验方法

摘要

本发明涉及探测装置，设有该探测装置的半导体装置的检验装置及其检验方法。使得晶片(7)通过载物台(9)及接地配线(11)成为接地电位。通过载物台高度驱动组件(17)，使载物台(9)水平移动，将进行检验的芯片区域(13)的IC端子(15)配置在与探测端子(25)对应的位置后，载物台(9)上升到所定高度位置。通过施加电流测定电压部(31)向各探测端子(25)施加所恒流，监视因IC端子和探测端子(25)的接触为起因的电压变化。使载物台(9)进一步上升，当检测到IC端子和探测端子(25)接触时，接触判断部(39)输出该信息，从该时刻起，使载物台(9)仅上升限定量后，停止载物台(9)上升。即使是IC端子高度偏差大的半导体装置也能实现IC端子与探测端子的稳定接触。

主权项

1.一种探测装置，通过控制部控制，使得驱动机构驱动，使得若干探测端子接触半导体装置的IC端子，其特征在于：设有探测端子位置测定装置及IC端子位置测定装置，上述探测端子位置测定装置测定检测开始前的上述探测端子的高度位置，上述IC端子位置测定装置测定检测开始前的上述IC端子的高度位置；设有接触检测机构，依据上述探测端子位置测定装置与上述IC端子位置测定装置的测定结果，并通过上述驱动机构的驱动，以使上述探测端子接触上述IC端子，当上述探测端子与上述IC端子接近时，检测上述某个探测端子与上述IC端子的接触；上述控制部控制驱动上述驱动机构，从上述接触检测机构检测到上述探测端子与上述IC端子接触时刻，使得上述探测端子与IC端子朝相互接近方向移动仅移动预先设定的限定量。