一体化微加工多层复杂结构的方法

摘要

一种一体化微加工多层复杂结构的方法，用于微机电系统技术领域。本发明使用双面曝光功能的光刻机，通过多层套刻技术来减小多层结构间相对位置的误差；通过活化松动氧化膜层和活化金属电铸层表面，使其与新电铸层间的结合力加强，新电铸层直接在Cu种子层上生长，实现小电铸图形上电铸产生大电铸图形。本发明基于SU-8胶的准LIGA技术作为加工工序的主干，在光刻工序中使用多层套刻技术，保证多层结构间的相对位置精度，在电铸前处理工序中使用表面活化技术和种子层技术，解决了层间结合力问题，实现了多层复杂结构的一体化加工，制造出层间相对位置精度高、结合力强的三微复杂结构。拓宽了准LIGA技术的加工范围。

主权项

1、一种一体化微加工多层复杂结构的方法，其特征在于，采用SU-8胶和传统的准LIGA加工方法，在基片底面做光刻基准图形，以后每层SU-8胶光刻均使用双面曝光功能的光刻机，以基片底面的光刻基准图形为准进行对焦，通过这种多层套刻技术来减小多层结构间相对位置的误差，把基片放入含NaOH 700-800克/升，NaNO2或NaNO3 200-500克/升的溶液中在120-130℃温度下加热10-30分钟，以活化松动氧化膜层；水洗后，再放入HCl 300-500克/升，H2SO4200-300克/升，若丁0.5-3克/升的溶液中腐蚀1-2分钟，取出水洗，这样就活化金属电铸层表面，使其与新电铸层间的结合力加强，用稀盐酸浸泡基片，清洗Ni钝化层，溅射Cu金属薄膜作为种子层，新电铸层直接在这层种子层上生长，通过这种方法实现小电铸图形上电铸产生大电铸图形，从而实现一体化加工，最终制造出层间相对位置精度高、结合力强的三微复杂结构。