| 发明名称 | 低温共烧陶瓷中嵌入式密封腔的形成 | ||
| 摘要 | 一种形成低温共烧陶瓷(LTCC)器件的方法，该方法包括在第一LTCC带层中形成通道。将蜡嵌入通道内。蜡的类型是在低于第一LTCC带层的烧结温度的温度下烧掉。至少有一层第二LTCC带层堆叠在第一带层之上以形成堆垛。这种堆垛经过充分压制使第一和第二层结合形成叠层结构。所得叠层结构在烧结温度烧制，以使第一和第二带层形成烧结陶瓷结构，使得全部或者基本上全部的的蜡从通道中烧掉。 | ||
| 申请公布号 | CN1288727C | 申请公布日期 | 2006.12.06 |
| 申请号 | CN03110747.8 | 申请日期 | 2003.04.15 |
| 申请人 | 哈里公司 | 发明人 | B·R·史密斯;R·T·派克;C·M·牛顿 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 蔡胜有 |
| 主权项 | 1.一种形成LTCC器件的方法，该方法包括步骤：(a)在至少第一LTCC带层中形成通道；(b)在通道中嵌入蜡，该蜡是在低于该第一LTCC带层的烧结温度的温度下烧掉的类型；(c)在该第一LTCC带层上堆垛至少第二LTCC带层以形成堆垛；(d)充分压制该堆垛以使该第一和第二层结合形成叠层；(e)在烧结温度下烧制该叠层以由该第一和第二LTCC带层形成烧结的陶瓷结构，由此从通道中烧掉所有或基本上所有的蜡；其中该蜡在步骤(b)期间是颗粒状；其中该蜡是聚丙烯和石蜡的掺合物。 | ||
| 地址 | 美国佛罗里达 | ||