| 发明名称 | 镀敷液、导电性材料和导电性材料的表面处理方法 | ||
| 摘要 | 一种包含铜盐，有机膦酸化合物，选自胺、α－氨基酸、铵离子、碳酸离子、羧酸离子、二羧酸离子、硫酸离子和硫代硫酸离子的至少1种化合物或离子的镀敷液，以及使用该镀敷液的导电性材料的表面处理方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1873058A | 申请公布日期 | 2006.12.06 |
| 申请号 | CN200610079382.7 | 申请日期 | 2006.03.31 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 坂本健;森川弘康;山本恭之;福田启一 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01);H01F1/053(2006.01) | 主分类号 | C25D3/38(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 孙秀武;邹雪梅 |
| 主权项 | 1.一种镀敷液，其包含：铜盐、有机膦酸化合物、和选自胺、α-氨基酸、铵离子、碳酸离子、羧酸离子、二羧酸离子、硫酸离子和硫代硫酸离子的至少1种化合物或离子。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||