| 发明名称 | 倒装片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭露一种倒装片(flip chip)封装结构，其包括一芯片以及一封装基板，该芯片表面设有多个金属垫，并覆盖一表面钝化保护层(passivation layer)，该表面钝化保护层具有多个开口以裸露出这些金属垫，并具有多个表面接点结构，分别连接这些金属垫，其中每一接点结构包括一凸块与一缓冲层，该凸块形成于所述金属垫上，该缓冲层形成于该表面钝化保护层上，并包围该凸块与该金属垫接触端的周围；该封装基板表面设有多个凸块垫(bump pad)，这些凸块垫分别与所述凸块电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN2845167Y | 申请公布日期 | 2006.12.06 |
| 申请号 | CN200520109920.3 | 申请日期 | 2005.06.14 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 杨智安 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 1.一种倒装片封装结构，其特征是包括：一芯片，表面设有多个金属垫，并覆盖一表面钝化保护层，该表面钝化保护层具有多个开口以裸露出这些金属垫，并具有多个表面接点结构，分别连接这些金属垫，其中每一接点结构包括一凸块与一缓冲层，该凸块形成于所述金属垫上，该缓冲层形成于该表面钝化保护层上，并包围该凸块与金属垫接触端的周围；以及一封装基板，表面设有多个凸块垫，这些凸块垫分别与所述凸块电连接。 | ||
| 地址 | 台湾台北县 | ||