发明名称 |
一种叠层介质滤波器的湿法成型方法 |
摘要 |
本发明涉及一种叠层介质滤波器的湿法成型方法,将陶瓷浆料流延成介质膜片,制作下端盖,在膜片上印刷Ag浆制作内电极的引入端后点Ag;再流延成膜,根据电性能需求设计,在膜片上印刷Ag浆相应的图案;在Ag浆图案末端上印刷点Ag;重复在两膜片间印刷图案和点Ag,根据电性能设计的需求,使之达到所需要的层数;所述的点Ag是印刷的Ag点露出到上一层流延的介质薄膜之上,并与上下两介质层间的Ag电极连通;最后再印刷引出端,流延膜片制作上端盖,即完成叠层介质滤波器的湿法成型工艺,本发明是利用露点Ag浆和陶瓷浆料相互排斥的物理特性形成导电通路,这种方法工艺简单,而且不用机械或激光打孔,对位精确,制作成本低。 |
申请公布号 |
CN1874057A |
申请公布日期 |
2006.12.06 |
申请号 |
CN200610061052.5 |
申请日期 |
2006.06.05 |
申请人 |
深圳振华富电子有限公司 |
发明人 |
滕林;丁晓鸿 |
分类号 |
H01P11/00(2006.01);H01P1/20(2006.01) |
主分类号 |
H01P11/00(2006.01) |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
1、一种叠层介质滤波器的湿法成型方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)将陶瓷浆料流延成介质膜片,制作下端盖,在膜片上印刷Ag浆图案制作内电极的引入端后,再在Ag浆图案的末端点Ag;(2)再流延成膜,根据电性能需求设计,在膜片上印刷相应的Ag浆图案;(3)在Ag浆图案末端印刷点Ag;(4)依次重复(2)-(3)步骤,使之达到所需要的层数;(5)在膜片上印刷引出端,流延膜片制得上端盖。 |
地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇和平路振华科技园A栋厂房AC段4楼 |