| 发明名称 | 卡式无线装置、天线线圈、及制造通信模块的方法 | ||
| 摘要 | 一种天线线圈，包括：空心式平面线圈本体(10)；及线圈支承件(20，51)，设置在线圈本体(10)和基板(17)之间，从而线圈本体(10)支承在基板(17)的表面上。线圈本体(10)的厚度小于一圆的半径，该圆的面积等于用投影的线圈本体的轮廓围绕的区域的面积，通过在垂直于线圈本体(10)的轴线向的投影面上投影线圈本体(10)提供所述投影的线圈本体。所述线圈支承件(20，51)由树脂硬化软磁材料制成。 | ||
| 申请公布号 | CN1874064A | 申请公布日期 | 2006.12.06 |
| 申请号 | CN200610088605.6 | 申请日期 | 2006.05.31 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 内藤博道 |
| 分类号 | H01Q9/27(2006.01) | 主分类号 | H01Q9/27(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;廖凌玲 |
| 主权项 | 1.一种天线线圈，包括：空心式平面线圈本体(10)，具有在线圈本体(10)的轴线向上的厚度；线圈支承件(20，51)，设置在线圈本体(10)和作为天线线圈的安装对象的基板(17)之间，从而线圈本体(10)支承在基板(17)的表面上，其中线圈本体(10)的厚度小于一圆的半径，该圆的面积等于用投影的线圈本体的轮廓围绕的区域的面积，通过在垂直于线圈本体(10)的轴线向的投影面上投影线圈本体(10)提供所述投影的线圈本体，所述线圈支承件(20，51)由树脂硬化软磁材料制成。 | ||
| 地址 | 日本爱知县刈谷市 | ||