| 发明名称 | 柔顺且可交联的热界面材料 | ||
| 摘要 | 描述了一种由至少一种硅氧烷树脂混合物，至少一种润湿促进剂和至少一种导热填料形成的柔顺的且可交联的热界面材料，制备和使用该材料的方法；以及提高聚合物和树脂体系导热率的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1288668C | 申请公布日期 | 2006.12.06 |
| 申请号 | CN02804266.2 | 申请日期 | 2002.01.17 |
| 申请人 | 霍尼韦尔国际公司 | 发明人 | M·阮;J·格伦迪;C·爱德华兹 |
| 分类号 | H01B1/04(2006.01);H01B1/02(2006.01) | 主分类号 | H01B1/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张元忠;马崇德 |
| 主权项 | 1.一种柔顺的且可交联的材料，其用作电子器件的界面材料，包含至少一种硅氧烷树脂混合物，至少一种润湿促进剂和至少一种导热填料。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||