| 发明名称 | 用于制造可减少球头上盖厚度的高尔夫球头装置 | ||
| 摘要 | 本发明关于一种用于制造可减少球头上盖厚度的高尔夫球头装置，包括区域较大的薄上盖，于该薄上盖范围设置至少一条以上的上盖辅助流道；一外环流道，其与薄上盖的周缘分模线下方处设置数个流道辅助浇口，于浇注成型时，可使高尔夫球头壁厚成型充满的时间缩短，容易于成型，亦使成型后的高尔夫球头的壁厚密度增加，并可改善其强度与击球声响，此外，因组装球头蜡模时不占组树(组串)的空间，增加组树(组串)球头的数量，也可达到降低成本及减少不良品，使厂商增加产能组树的球头数量，提高竞争力。 | ||
| 申请公布号 | CN1872455A | 申请公布日期 | 2006.12.06 |
| 申请号 | CN200510075545.X | 申请日期 | 2005.06.03 |
| 申请人 | 超威科技股份有限公司;李孔文;曾文正 | 发明人 | 曾文正 |
| 分类号 | B22D25/02(2006.01);A63B53/04(2006.01) | 主分类号 | B22D25/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 文琦;陈肖梅 |
| 主权项 | 1.一种用于制造可减少球头上盖厚度的高尔夫球头装置，具有主浇注口，该主浇注口设置于高尔夫球头上所设置的颈部的下侧一端；一外环流道，其与薄上盖周缘间设置数个流道辅助浇口，该一端与主浇注口相通；其特征是，区域较大的薄上盖，于该上盖范围设置至少一条以上的上盖辅助流道。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄 | ||