发明名称 IC固定片及IC芯片散热固定结构
摘要 本实用新型公开了一种IC固定片及IC芯片散热固定结构,IC固定片包括基片、第一折边,二者成直角相接,截面形状为“L”形,基片上开设有二个螺纹孔,螺纹孔圆心距与IC芯片二侧开设的长半圆孔圆心距相等,螺纹孔圆心至第一折边的距离与IC芯片长半圆孔圆心至上表面的高度相等;固定片基片上开设的螺纹孔,与螺钉或螺栓直接固接,无需螺母与垫片,所以在安装、固定螺钉时更加简单,方便,快速,可靠;固定片90°的折边能够限制其上移,固定片不会因振动旋转导致松动,保证散热器与IC芯片的良好接触,避免了因二者接触不良而引发的器件烧毁问题,提高了产品质量的稳定性。
申请公布号 CN2845163Y 申请公布日期 2006.12.06
申请号 CN200520035368.8 申请日期 2005.08.31
申请人 深圳创维-RGB电子有限公司 发明人 郭玉宝
分类号 H01L23/32(2006.01);H01L23/40(2006.01) 主分类号 H01L23/32(2006.01)
代理机构 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人 陈俊斌
主权项 1、一种IC固定片,其特征是:包括基片(80)、第一折边(81),所述第一折边与所述基片一边成直角相接,截面形状为“L”形,所述基片上开设有二个螺纹孔;所述螺纹孔圆心距(l2)与IC芯片(3)二侧开设的长半圆孔圆心距(l1)相等,螺纹孔圆心至第一折边的距离(h2)与IC芯片(3)长半圆孔圆心至上表面的高度(h1)相等。
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