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发明名称 Resin-molding apparatus having a plural sub-runner for semiconductor chip package
摘要
申请公布号 KR100653607(B1) 申请公布日期 2006.12.05
申请号 KR19990050835 申请日期 1999.11.16
申请人 发明人
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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