可弯折散热型覆晶薄膜封装构造

摘要

一种可弯折散热型覆晶薄膜封装构造系主要包含一可挠性基板、一散热片、一覆晶晶片以及一密封胶，该可挠性基板系具有一输入连接部、一输出连接部以及一可弯折部，该覆晶晶片系设置于该可挠性基板之一内表面。而该散热片系设置于该可挠性基板之一外表面，可位于或邻近于该输入连接部，以利该输入连接部接合至一印刷电路板，以缩短该可挠性基板之长度，并且有利于导热至该输入连接部。