软性印刷配线基板及软性印刷配线基板之制造方法以及半导体装置

摘要

本发明提供一种于将覆盖膜贴附于配线图案的表面时，可尽量防止从端部剥落以及气泡的卷入等之软性印刷配线基板及软性印刷配线基板之制造方法以及半导体装置。本发明之软性印刷配线基板，系于绝缘性的底膜表面形成有由导电性金属所构成之配线图案，于上述配线图案的表面，以使上述配线图案的端子露出之方式将绝缘性的覆盖膜加以贴附，藉此来保护上述配线图案者，其中，于上述覆盖膜所保护之部分的一部分未形成上述配线图案时，系于未形成上述配线图案的部分，配设有与上述配线图案大致相同的剖面形状之虚设图案。