发明名称 分割式控制焊垫
摘要 将一个「控制焊垫」(control pad)分割成为两个独立区域,利用内部高组抗电路技巧,在没有打线之下将第一区预先连接至Vdd,再将第二区预先连接至Vss,可以获得一个焊垫,两个信号1,0的预设值。焊垫可以选择打线耦合至Vdd或是Vss,当焊垫被打线时,金属接点面积远大于焊垫间的隙缝,因而可以将两个独立区域短路;当焊垫被连接至Vdd时,焊垫的两个区域便产生信号1,1;当焊垫被连接至Vss时,焊垫的两个区域便产生信号0,0;如此,一个焊垫便可以有三种状态被选择使用。
申请公布号 TW200641961 申请公布日期 2006.12.01
申请号 TW094116646 申请日期 2005.05.19
申请人 来扬科技股份有限公司 发明人 洪奇正
分类号 H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 代理人 刘元君
主权项
地址 新竹市湳雅街147巷2号