晶粒承载器以及其制造方法

摘要

一种晶粒承载器，至少包括：移除一部分之基材所形成之基材骨架；复数个金属导电层；以及复数个嵌入层。其中，该些个金属导电层位于基材上，并由一介电材质分隔开；上述之嵌入层系与该些个铜质导电层同时形成于介电材质之内，藉以导通相邻的铜质导电层。