抑制杂讯之内嵌电源平面及包含该电源平面之多层结构

摘要

本发明提供一种具有EBG结构之金属面，内嵌于一多层结构板或印刷电路板，该金属面由复数个组合网格所形成，相邻两个组合网格由一第一连接桥连接，每一组合网格由复数个基本网格所形成，相邻两个基本网格由一第二连接桥连接，其中前述第一连接桥连接前述第二连接桥，而且在两个基本网格间等效形成一LC并联滤波器，而在两个组合网格间等效形成串接的LC并联滤波器，俾使本发明印刷电路板抑制接地弹跳杂讯行为的频宽可达10.5GHz，足以涵盖从MHz到几GHz所分布的接地弹跳杂讯，并且降低由于接地弹跳杂讯所产生的电磁辐射。