胶膜式影像感测晶片封装结构

摘要

本发明提供一种胶膜式影像感测晶片封装结构，包括有设有电路层之一基板，在基板上设置感测晶片，利用压模方式将感测晶片周边及电路层围住并形成一凹槽，使感测晶片表面显露在凹槽内，再将一透明胶膜层填充在凹槽内并掩盖感测晶片，在透明胶膜层及封装层上设置一保护层，其中透明胶膜层或保护层至少其中之一掺杂有一过滤粒子，用以产生过滤红外光之效用。本发明的透明胶膜层及保护层取代知技术的玻璃，而降低封装结构高度及材料成本。并利用材料混合技术将红外光抑制能力加入透明胶膜内，取代现今昂贵的镀膜，以降低成本。