应用于积体电路封装之电路板制造方法

摘要

一种应用于积体电路封装之电路板制造方法，系于印刷电路板进行线路蚀刻前，先做线路表面处理，而镀上符合积体电路封装(COB)制程之金属层；藉以避免布线时之面积多寡而产生高低电流效应，并防止发生积体电路封装(COB)金属镀层差异过大之现象；另外，能于积体电路封装(COB)之金属表面不需拉电镀导线，而完成(COB)制程之金属层，进而提高工程设计时布线之面积。