堆叠晶粒之封装结构及其晶圆级之封装方法

摘要

一种堆叠晶粒之封装结构及其晶圆级之封装方法，系利用晶圆接合(wafer bonding)之方式，将多晶片构装之方法及结构，可缩小晶粒之尺寸、缩短制程和得到较佳之结合性与信赖度。该堆叠晶粒之结构包括有一第一晶粒，在该第一晶粒之正面设有复数个导电结构，在该第一晶粒之背面设有复数个凸块及复数个导电通孔，将该第一晶粒正面上之输出／入焊垫贯通至该第一晶粒之背面；以及一第二晶粒，在该第二晶粒之正面设有复数个凸块，透过该第二晶粒之复数个凸块与该第一晶粒之复数个凸块产生电性连结。