晶粒软膜封装结构

摘要

一种晶粒软膜封装结构COF(chip on Film)，包括一具有一覆晶区之软质载板、一电路层图案、及一驱动IC；电路层图案系配置于软质载板上，并在覆晶区形成复数个以金为表面材质之内引脚。驱动IC系封装于一软质载板之中，该驱动IC包括：复数个金-锡凸块，系分别于上述内引脚相对应。其中，驱动IC系利用金-锡凸块与电路层图案之内引脚进行共金，封装于软质载板之覆晶区。