| 摘要 |
本发明系提供一种LED(Light Emitting Diode发光二极体)标志板封装技术，主体系由防火耐高温之板裁、LED电路板、EVA与背裁所构成；其特征在于LED(Light Emitting Diode发光二极体)电路板上排列设有复数之发光二极体，将LED(Light Emitting Diode发光二极体)电路板嵌合于板裁上预设之嵌设空间内，再依序披覆热固性EVA(Ethylene VinylAcetate乙烯酯酸乙烯酯共聚物)与防水性之背裁，最后于高温真空机中压合，使其固设于一体。 |
