| 摘要 |
本发明之一目的系提供一可挠性电路基板，其具有可挠性，同时具有高耐弯曲性。为达成该目的，根据本发明之可挠性电路基板系一具有导体布线层之可挠性电路基板，该导体布线层具有第一表面及第二表面，其中该导体布线层之第一表面层具有第一可挠性绝缘树脂层，且该导体布线层之第二表面具有第二可挠性绝缘树脂层，及具有一已弯曲之弯曲部份，以致该第一可挠性绝缘树脂层弯至内侧；其中该第一可挠性绝缘树脂层具有一主要层，其设置成可接触该导体布线层的诸表面之任一个，及离该导体布线层之表面具有13微米或更少之厚度，且在该操作温度范围内之杨氏模数的平均值系6.4GPa或更多；及当该弯曲部份中之第一可挠性绝缘树脂层的｛在操作温度之杨氏模数的平均值x第一可挠性绝缘树脂层之厚度｝系藉着A所代表，且该弯曲部份中之第二可挠性绝缘树脂层的｛在操作温度之杨氏模数的平均值x第二可挠性绝缘树脂层之厚度｝系藉着B所代表时，A／B＝0.66至2.06。 |
