发明名称 利用含无线射频控制IC晶片之软质材料膜
摘要 本创作系关于利用无线射频控制IC晶片之软质材料膜,该软质材料膜主要系由含有一制剂之软质材料构成,其包含一或复数个具有接收无线射频之IC晶片嵌入于该软质材料膜中,以接收一或复数个无线控制器所发出之无线射频讯号及能量而控制该IC晶片产生电流、电泳、热源及超音波之至少一者,藉以将该制剂所含成分渗透至活体皮肤内。
申请公布号 TWM302043 申请公布日期 2006.12.01
申请号 TW095209368 申请日期 2006.05.30
申请人 刘佩佩;叶仰山 台北市中山区新生北路2段118巷3号3楼;许英昌 YING CHANG HSU 台北市大安区安和路1段133号4楼 发明人 刘佩佩;叶仰山;许英昌
分类号 G02F1/167(2006.01) 主分类号 G02F1/167(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号1112室;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号1112室
主权项 1.一种利用无线射频控制IC晶片之软质材料膜,该软质材料膜主要系由含有一制剂之软质材料构成,其包含一或复数个具有接收该无线射频之IC晶片嵌入于该软质材料膜中,以接收一或复数个无线控制器所发出之无线射频讯号及能量而控制该软质材料膜中之IC晶片使其产生电流、电泳、热源及超音波之至少一者,藉以将该制剂所含成分渗透至皮肤内。2.如申请专利范围第1项之软质材料膜,其中,该制剂系为一流体制剂,其包含至少一化学物质或自然物质之成分。3.如申请专利范围第1项之软质材料膜,其中,该膜中之IC晶片接收该无线射频讯号及能量后产生至少一电流、电泳、热源及超音波。4.如申请专利范围第1项之软质材料膜,其中,该无线控制器系为一具有电源及IC晶片之电子装置,可控制该活体皮肤上之软质材料膜上IC晶片产生电流、电泳、热源及超音波之至少一者。5.如申请专利范围第1项之软质材料膜,其中,该IC晶片系需要电池或不需要电池。图式简单说明:图1为本创作软质材料膜中之IC晶片经无线控制器所发出之无线射频讯号及能量控制之示意图。图2为本创作软质材料膜嵌入IC晶片之示意图。图3系显示IC晶片接收无线控制器所传送的讯号及能量之示意图。
地址 台北市士林区天母西路3号8楼之2