| 主权项 |
1.一种超音波震荡接合装置,其包含有:一震荡构件;至少一震荡产生器,设于震荡构件之任一端或两端,藉以驱动该震荡构件,使该震荡构件之震荡部产生轴线方向之高频震动;一摩擦片,系设置于该震荡构件与一待封装晶片接触之侧面位置;以及一接触部,系设于该摩擦片上,其系可与该待封装晶片接触,用以对该待封装晶片施加压力,并带动该待封装晶片产生沿该震荡构件之轴线方向之高频震动,而使该晶片和一基板之电极产生高速摩擦,并使接触电极间的金属产生足够的原子吸引力,藉以使得该晶片和基板之电路接点焊接在一起;藉由上述元件之组合,进而达到该摩擦片磨损时可快速更换,且该摩擦片之接触部系可依照该待封装晶片之尺寸及形状而改变其尺寸,使得该摩擦片可以配合不同尺寸、形状之待封装晶片,达到可封装更大晶片之功效者。2.如申请专利范围第1项所述之超音波震荡接合装置,其中该震荡构件于相对于该摩擦片之另外一侧设置有相对构件。3.如申请专利范围第1项所述之超音波震荡接合装置,其中该摩擦片系呈扁平状片体。4.如申请专利范围第1项所述之超音波震荡接合装置,其中该摩擦片系以螺丝固定于该震荡构件之表面。5.如申请专利范围第1项所述之超音波震荡接合装置,其中该摩擦片系以耐摩擦材料制成,或者搭配晶片材质产生高摩擦系系数之材料。6.如申请专利范围第5项所述之超音波震荡接合装置,其中该摩擦片系可选用下列材质之一:高硬度工具钢、钨钢、耐摩擦高分子材料或者搭配晶片材质产生高摩擦系系数之材料等。7.如申请专利范围第1项所述之超音波震荡接合装置,其中该摩擦片具有一吸孔,系可与一设置在该震荡构件内部之气流通道连接,该气流通道系可与一真空抽取器连接,使该吸孔产生吸引力,而使得前述待封装晶片吸附于该摩擦片之接触部。8.如申请专利范围第1项所述之超音波震荡接合装置,其中该震荡产生器系装置于该震荡构件之二端。9.如申请专利范围第1项所述之超音波震荡接合装置,其中该震荡产生器系装置于该震荡构件之一端。10.如申请专利范围第1项所述之超音波震荡接合装置,其中该震荡构件具有一可于承受该震荡产生器震波时,产生共振之震荡部,该摩擦片系装置于该震荡部之一侧面。图式简单说明:图1系本发明第一实施例之立体图。图2系本发明第一实施例的局部组合剖面图,用以揭示本发明之震荡装置之内部构造及其实际用于晶片封装之使用状态。图3系本发明第二实施例的局部组合剖面图,用以揭示本发明用于较大尺寸晶片封装之实施例。图4系本发明第三实施例的立体组合图,用以揭示本发明应用于仅有单侧震荡产生器之震荡装置的应用实施例的构造。图5系习用之用于半导体覆晶封装之超音波震荡装置的立体构造示意图。图6系图1所示之习用超音波震荡装置于实际用于晶片封装情形之使用状态示意图。 |
