| 主权项 |
1.一种触控面板之制法,包含有下列步骤:步骤a.制备一第一基板以及一第二基板,该第一基板与该第二基板各具有一导电层;步骤b.于该第一基板设一边框,且该边框具有至少一开口;步骤c.将该第二基板设于该第一基板,使该第一基板与该第二基板藉由该边框相互结合,且该第一基板、该第二基板,与该边框之间形成出一容置空间;以及步骤d.自该边框之开口注入预定量介电材料,使该介电材料填满于该容置空间。2.依据申请专利范围第1项所述触控面板之制法,其中该步骤b中,该第一基板另设有至少一间隔件,各该间隔件系用以控制该第一基板以及该第二基板之间的间距。3.依据申请专利范围第1项所述触控面板之制法,该介电材料之黏度小于500cps。4.依据申请专利范围第1项所述触控面板之制法,其中该步骤d中,该介电材料系以真空吸引之方式注入该容置空间。5.依据申请专利范围第1项所述触控面板之制法,其中:在该步骤c时另进行固化加工制程,藉以使该第一基板及该第二基板相互结合。6.依据申请专利范围第1项所述触控面板之制法,其中:在该步骤d时,针对该触控面板进行固化加工制程,使该介电材料固化。7.依据申请专利范围第1项所述触控面板之制法,其中该步骤c中,当该第二基板设于该第一基板时,该第一基板之导电层、该第二基板之导电层,以及该边框之间形成出该容置空间。8.依据申请专利范围第1项所述触控面板之制法,其中该步骤c中,当该第二基板设于该第一基板时,该第一基板、该第二基板之导电层,以及该边框之间形成出该容置空间。9.依据申请专利范围第1项所述触控面板之制法,其中该步骤c中,当该第二基板设于该第一基板时,该第一基板之导电层、该第二基板,以及该边框之间形成出该容置空间。10.依据申请专利范围第1项所述触控面板之制法,其中该第一基板与该第二基板皆以透明材质制成。11.依据申请专利范围第1项所述触控面板之制法,其中该介电材料系以透明材质制成。图式简单说明:第一图系本发明第一较佳实施例中第一步骤之示意图;第二图系本发明第一较佳实施例中第二步骤之示意图;第三图系本发明第一较佳实施例之示意图,主要显示第二基板抵接于第一基板之状况;第四图系第三图中4-4剖线之剖视图;第五图系类同于第四图,主要显示介电材料填满于容置空间之状况;第六图系类同于第五图,主要显示本发明第二较佳实施例中,第一基板与第二基板相互结合之状态;第七图系类同于第五图,主要显示本发明第三较佳实施例中,第一基板与第二基板相互结合之状态;以及第八图系类同于第五图,主要显示本发明第四较佳实施例中,第一基板与第二基板相互结合之状态。 |
