| 主权项 |
1.一种印刷电路软硬复合板结构改良,其包括:一软板单元,系具有一玻璃纤维布基板(FR4),该玻璃纤维布基板之至少一表面系设有覆盖层;结合层,系设置于上述软板单元之覆盖层上;以及硬板单元,至少设于上述软板单元之一侧,该硬板单元系具有一层叠于结合层上之硬基板,该硬基板之一面上系具有多数导体,该导体系覆盖有防焊油墨,且该硬基板上系具有多数贯穿硬板单元、结合层及软板单元之穿孔,该穿孔之二端孔缘及内孔壁系延伸设有一导通部。2.依申请专利范围第1项所述之印刷电路软硬复合板结构改良,其中,该玻璃纤维布基板之厚度系介于0.05 mm-0.5mm之间。3.依申请专利范围第1项所述之印刷电路软硬复合板结构改良,其中,该玻璃纤维布基板与覆盖层之间系具有多数导体。4.依申请专利范围第3项所述之印刷电路软硬复合板结构改良,其中,该多数导体系可为铜或镀铜。5.依申请专利范围第1项所述之印刷电路软硬复合板结构改良,其中,该覆盖层至少系由聚乙醯氨(PI)材质薄膜、防焊油墨及胶片所构成。6.依申请专利范围第1项所述之印刷电路软硬复合板结构改良,其中,该覆盖层系可局部或全部覆盖于玻璃纤维布基板上。7.依申请专利范围第1项所述之印刷电路软硬复合板结构改良,其中,该覆盖层系可分别设置于玻璃纤维布基板之二表面上。8.依申请专利范围第1项所述之印刷电路软硬复合板结构改良,其中,该结合层系可为纯胶(BONDING FILM或BONDING SHEET)或玻璃纤维布胶片(PREPREG)。9.依申请专利范围第1项所述之印刷电路软硬复合板结构改良,其中,该硬板单元系设于软板单元之二侧。10.依申请专利范围第1项所述之印刷电路软硬复合板结构改良,其中,该硬基板可为FR4、FR5、CEM3及一般印刷电路板材质。11.依申请专利范围第1项所述之印刷电路软硬复合板结构改良,其中,该硬基板一面上之多数导体系可为铜或镀铜。12.依申请专利范围第1项所述之印刷电路软硬复合板结构改良,其中,该导通部系可为铜或镀铜。图式简单说明:第1图,系本创作第一实施例之剖面状态示意图。第2图,系本创作第二实施例之剖面状态示意图。第3图,系本创作第三实施例之剖面状态示意图。第4图,系本创作第四实施例之剖面状态示意图。 |
