| 主权项 |
1.一种具有增层线路之电路板制作方法,包含有下列步骤:提供一核心电路板,核心电路板表面具有复数个连接垫;于核心电路板表面形成一第一介电层;形成一第二介电层于第一介电层表面;于第二介电层形成有复数个图案化开口;于前述开口对应核心电路板表面电性连接垫之第一介电层形成开孔;于第二介电层表面及各该图案化开口与第一介电层开孔中形成一晶种层;于该晶种层上电镀一导电金属层,使各该图案开口形成有导电线路及各开孔中形成有导电盲孔;以及去除第二介电层表面之导电金属层以及晶种层,以使各该图案开口之导电线路藉由第二介电层形成隔离。2.如申请专利范围第1项所述增层线路之电路板制作方法,其中该核心电路板系为一两层电路板、多层电路板、有机绝缘基板、无机绝缘基板、陶瓷基板及金属基板之其中一者。3.如申请专利范围第1项所述增层线路之电路板制作方法,其中该第一介电层与第二介电层系为相同或不同材质之介电层。4.如申请专利范围第1项所述增层线路之电路板制作方法,其中该第一介电层与第二介电层系由感光性或非感光性材料所组成。5.如申请专利范围第1项所述增层线路之电路板制作方法,其中该第一介电层与第二介电层系以压合、涂布、真空滚压及印刷方式之其中一者所形成。6.如申请专利范围第4项所述增层线路之电路板制作方法,其中当该第一介电层与第二介电层均为感光性材料时,则先对该第一介电层进行一预烘烤,使该第一介电层成为一显影停止层,再对该第二介电层进行微影,而后对该第一介电层开孔。7.如申请专利范围第4项所述增层线路之电路板制作方法,其中当该第一介电层为非感光材料而该第二介电层为感光性材料时,该第一介电层为一显影停止层,则可对该第二介电层进行微影,而后对该第一介电层开孔。8.如申请专利范围第4项所述增层线路之电路板制作方法,其中当该第一介电层与第二介电层均为非感光性材料且该第一介电层与第二介电层为相同材质时,则先对该第一介电层进行一预烘烤,使该第一介电层成为一蚀刻停止层,再对该第二介电层进行蚀刻,而后对该第一介电层开孔。9.如申请专利范围第4项所述增层线路之电路板制作方法,其中当该第一介电层与第二介电层均为非感光性材料且该第一介电层与第二介电层为不同材质时,则先选择对蚀刻制程不敏感之材质为第一介电层,使该第一介电层成为一蚀刻停止层,再对该第二介电层进行蚀刻,而后对该第一介电层开孔。10.如申请专利范围第1项所述增层线路之电路板制作方法,其中该晶种层系可为铬、铜、钽、金、银、钛、镍及复合之导电高分子之其中一者。11.如申请专利范围第1项所述增层线路之电路板制作方法,其中该晶种层系以物理气相沈积(PVD)、溅镀(Sputtering)、化学气相沈积(CVD)、无电电镀及化学沈积等方法之其中一者。12.如申请专利范围第1项所述增层线路之电路板制作方法,其中该增层线路之制作方法复可于该核心电路板之一侧或二侧重复实施以形成具有多层增层线路之电路板。13.一种具有增层线路之电路板制作方法,包含有下列步骤:提供一核心电路板,核心电路板表面具有复数个连接垫;提供一介电层复合材,该复合材包括有第一介电层及第二介电层,将该复合材以第一介电层面向核心电路板进行压合;于第二介电层形成有复数个图案化开口;于前述开口对应核心电路板表面电性连接垫之第一介电层形成开孔;于第二介电层表面及各该图案化开口与第一介电层开孔中形成一晶种层;于该晶种层上电镀一导电金属层,使各该图案开口形成有导电线路及各开孔中形成有导电盲孔;以及去除第二介电层表面之导电金属层以及晶种层,以使各该图案开口之导电线路藉由第二介电层形成隔离。14.如申请专利范围第13项所述增层线路之电路板制作方法,其中该核心电路板系为一两层电路板、多层电路板、有机绝缘基板、无机绝缘基板、陶瓷基板及金属基板之其中一者。15.如申请专利范围第13项所述增层线路之电路板制作方法,其中该第一介电层与第二介电层系为相同或不同材质之介电层。16.如申请专利范围第13项所述增层线路之电路板制作方法,其中该第一介电层与第二介电层系由感光性或非感光性材料所组成。17.如申请专利范围第13项所述增层线路之电路板制作方法,其中该第一介电层与第二介电层系以压合、涂布、真空滚压及印刷方式之其中一者所形成。18.如申请专利范围第16项所述增层线路之电路板制作方法,其中当该第一介电层与第二介电层均为感光性材料时,则先对该第一介电层进行一预烘烤,使该第一介电层成为一显影停止层,再对该第二介电层进行微影,而后对该第一介电层开孔。19.如申请专利范围第16项所述增层线路之电路板制作方法,其中当该第一介电层为非感光材料而该第二介电层为感光性材料时,该第一介电层为一显影停止层,可对该第二介电层进行微影,而后对该第一介电层开孔。20.如申请专利范围第16项所述增层线路之电路板制作方法,其中当该第一介电层与第二介电层均为非感光性材料且该第一介电层与第二介电层为相同材质时,则先对该第一介电层进行一预烘烤,使该第一介电层成为一蚀刻停止层,再对该第二介电层进行蚀刻,而后对该第一介电层开孔。21.如申请专利范围第16项所述增层线路之电路板制作方法,其中当该第一介电层与第二介电层均为非感光性材料且该第一介电层与第二介电层为不同材质时,则先选择对蚀刻制成不敏感之材质为第一介电层,使该第一介电层成为一蚀刻停止层,再对该第二介电层进行蚀刻,而后对该第一介电层开孔。22.如申请专利范围第13项所述增层线路之电路板制作方法,其中该晶种层系以铬、铜、钽、金、银、钛、镍及复合之导电高分子之其中一者。23.如申请专利范围第13项所述增层线路之电路板制作方法,其中该晶种层系以物理气相沈积(PVD)、溅镀(Sputtering)、化学气相沈积(CVD)、无电电镀及化学沈积等方法之其中一者。24.如申请专利范围第13项所述增层线路之电路板制作方法,其中该增层线路之制作方法复可于该核心电路板之一侧或二侧重复实施以形成具有多层增层线路之电路板。25.一种具有增层线路之电路板结构,其包含有:一核心电路板,核心电路板表面具有复数个连接垫;一第一介电层,该第一介电层系形成于该核心电路板表面,并具有复数个对应于核心电路板连接垫之开孔,且该开孔具有导电盲孔;以及一第二介电层,该第二介电层系形成于第一介电层之表面,其系具有复数个图案化开口,且该开口具有导电线路;其中,该导电线路系藉由导电盲孔与核心电路板之连接垫电性导接,且该图案化开口之导电线路系藉由第二介电层形成隔离。26.如申请专利范围第25项所述之电路板结构,其中该核心电路板系为一两层电路板、多层电路板、有机绝缘基板、无机绝缘基板、陶瓷基板及金属基板之其中一者。27.如申请专利范围第25项所述之电路板结构,其中该第一介电层与第二介电层系为相同或不同材质之介电层。28.如申请专利范围第25项所述之电路板结构,其中该第一介电层与第二介电层系为一感光性或非感光性材料介电层。29.一种电路板之增层线路结构,其包含有:一第一介电层,具有复数个开孔,并于该开孔形成有导电盲孔;以及一第二介电层,该第二介电层系形成于第一介电层之表面,其系具有复数个图案化开口,且该开口具有导电线路;其中,该导电线路系与导电盲孔电性导接,且该图案化开口之导电线路系藉由第二介电层形成隔离。30.如申请专利范围第29项所述之电路板结构,其中该第一介电层与第二介电层系为相同或不同材质之介电层。31.如申请专利范围第29项所述之电路板结构,其中该第一介电层与第二介电层系为一感光性或非感光性材料介电层。图式简单说明:第1图至第8图为本发明第一实施例制作增层线路之电路板示意图。第9图为本发明电路板增层线路结构之示意图。第10图为本发明于电路板二侧形成增层线路结构之示意图。 |
