发明名称 溅镀靶及烧结体及利用这些制造之导电膜,以及有机EL元件及用于该元件之基板
摘要 制作一种烧结体,其系含有氧化铟、氧化锌、氧化锡中之一种以上之成分的溅镀靶,其特征为含有氧化铪、氧化钽、镧系氧化物及氧化铋中之一种以上之金属。此烧结体上贴上金属制厚板构成溅镀靶。利用此溅镀靶进行溅镀,在所定之基板上形成导电膜。此导电膜维持以往之透明性,实现较高之功函数。使用此导电膜时,可得到提高电洞之注入效率之EL元件等。
申请公布号 TW200641174 申请公布日期 2006.12.01
申请号 TW095120961 申请日期 2003.06.10
申请人 出光兴产股份有限公司 发明人 井上一吉;川村久幸
分类号 C23C14/50(2006.01);C23C14/34(2006.01);C23C14/14(2006.01);H05B33/26(2006.01) 主分类号 C23C14/50(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本