半导体焊垫结构及其制造方法

摘要

一种半导体焊垫结构及其制造方法。此半导体元件包含于半导体基板上的积体电路上形成膜层。第一层包含一导电部分及一绝缘部分，接着于第一层上形成一第二层，包含相对应于第一层之导电部分的一导电部分，及相对应于第一层之绝缘部分的一绝缘部分。接着形成一焊垫于第一层及第二层上，使其位于第一层及第二层的导电部分及绝缘部分之上。接着于焊垫上形成一焊球，位于第一层及第二层之导电部分上。