| 发明名称 |
树脂基材、于其上施行无电解镀覆之电子零件基材、及电子零件基材的制造方法 |
| 摘要 |
本发明中提供一种技术，可适用于作为基板材料之一般树脂基材，可提高此基材与镀覆金属层之密接强度，亦即，可提供一种一般之树脂基材，其系提高与镀覆金属层间之密接强度者。本发明系提供一种树脂基材，其系使用其中含有咪唑矽烷以及具有无电解镀覆之催化作用之钯等贵金属化合物之溶液，而以该溶液处理表面而成具膨润性之环氧树脂等树脂基材者，本发明亦提供一种于该树脂基材上施行无电解镀覆之电子零件基材。095107526-p01.bmp095107526-p02.bmp095107526-p03.bmp |
| 申请公布号 |
TW200640938 |
申请公布日期 |
2006.12.01 |
| 申请号 |
TW095107526 |
申请日期 |
2006.03.07 |
| 申请人 |
日材料股份有限公司 |
发明人 |
河村寿文;伊森彻 |
| 分类号 |
C07F7/18(2006.01);C07D233/64(2006.01);C23C18/20(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K3/38(2006.01) |
主分类号 |
C07F7/18(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
