发明名称 应变矽晶圆表面检查方法及检查装置
摘要 本发明之应变矽晶圆表面检查方法包含拍摄步骤及合成影像生成步骤,而该拍摄步骤系在对旋转之应变矽晶圆表面照射源自光源装置之光的环境下,藉由相对于应变矽晶圆之表面而以预定位置关系加以设置之摄像装置,以可拍摄到显现于应变矽晶圆表面上之明线的拍摄条件,于各多数旋转角度位置拍摄应变矽晶圆表面。又,该合成影像生成步骤系由藉摄像装置而得之于多数旋转角度位置上的应变矽晶圆其表面影像,生成预定旋转角度位置上之合成影像者。
申请公布号 TW200641340 申请公布日期 2006.12.01
申请号 TW095110325 申请日期 2006.03.24
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司;东芝陶器股份有限公司 发明人 高野英明;清水美雪;仙田刚士;泉妻宏治;林义典;滨谷和 HAMATANI, KAZUHIKO
分类号 G01N21/17(2006.01);H01L21/66(2006.01) 主分类号 G01N21/17(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本