供透明注模部件用之基底材料(一) SUBSTRATE MATERIALS FOR TRANSPARENT INJECTION-MOLDED PARTS

摘要

本案揭示一种适用于制造光学资料储存碟片用的基板之聚合材料。此材料较佳为芳族聚碳酸酯，其特征在于于依此模塑之碟片的95至100％总表面上的位能为–1.5至＋1.5千伏特，并且于该碟片之0至5％总表面上的位能为介于–1.5与–2.5千伏特之间及介于＋1.5与＋2.5千伏特之间，并且于该碟片之不超过1％总表面上的位能系小于–2.5千伏特及大于＋2.5千伏特。位能测量系透过梦露(Monroe)探针于距碟片表面3.5毫米之距离处进行，于每一例中之扫描区域于X和Y方向为12公分，并且于每一例中系以2毫米之步距于X及Y方向进行。