| 主权项 |
1.一种用于以一交联聚合物介电层来平坦化一微 机电基材之方法,此方法包含以下步骤:(a)将此一 涂覆有一层的基材加热至大于该层的玻璃转变温 度之一温度,该层系包含一未固化可交联聚合物及 一玻璃转变抑制修改剂,该温度小于该未固化可交 联聚合物的固化温度以形成一涂覆有一热流层的 基材;及(b)将该涂覆有热流层的基材加热至该经加 热层的未固化可交联聚合物之一固化温度以使该 未固化可交联聚合物固化形成一平坦化基材,其中 100微米的平坦化百分比系大于50%。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中100微米的平坦 化百分比大于65%。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中100微米的平坦 化百分比大于80%。 4.如申请专利范围第1项之方法,其中100微米的平坦 化百分比大于90%。 5.如申请专利范围第1至4项中任一项之方法,其中 该可交联聚合物为一有机热固性聚合物。 6.如申请专利范围第1至4项中任一项之方法,其中 该可交联聚合物为一无机热固性聚合物。 7.如申请专利范围第5项之方法,其中该可交联聚合 物为一聚芳烯。 8.如申请专利范围第5项之方法,其中该玻璃转变抑 制修改剂为一聚合物。 9.如申请专利范围第5项之方法,其中该玻璃转变抑 制修改剂为一与该可交联聚合物起反应之单体。 10.如申请专利范围第8项之方法,其中该可交联聚 合物为聚芳烯,且该玻璃转变抑制修改剂为一低分 子量聚苯乙烯。 11.如申请专利范围第5项之方法,其中该可交联聚 合物包含二烯及不对称单烯反应性基团。 12.如申请专利范围第11项之方法,其中该玻璃转变 抑制修改剂为一具有从二烯及不对称单烯选出的 至少两个反应性基团之单体。 13.如申请专利范围第1至4项中任一项之方法,进一 步包含以下步骤:(a)以一包含一溶剂、一未固化可 交联聚合物及一玻璃转变抑制修改剂之组成物来 涂覆该基材,以形成一涂覆有该组成物之基材;(b) 该溶剂从该组成物蒸发以形成该涂覆有一层之基 材,该层包含该未固化的聚合物及该玻璃转变抑制 修改剂。 14.如申请专利范围第13项之方法,其中该可交联聚 合物系为二烯与不对称单烯官能化合物反应之一 有机热固性寡聚物,其中至少部份此等化合物具有 三个或更多个反应性基团。 15.如申请专利范围第14项之方法,其中该寡聚物包 含一或多个具有两或更多个环戊双烯酮基团的多 官能化合物与至少一个具有两或更多个芳族乙炔 基团的多官能化合物之反应产物,其中至少一个该 等多官能化合物包含从乙炔基团与环戊双烯酮基 团所选出之三或更多个基团,且其中该玻璃转变抑 制修改剂包含一聚合物。 16.如申请专利范围第8项之方法,其中该玻璃转变 抑制聚合物系在该加热步骤期间从该可交联聚合 物介电层产生蒸气化。 17.如申请专利范围第14项之方法,其中该寡聚物包 含一或多个具有两或更多个环戊双烯酮基团的多 官能化合物与至少一个具有两或更多个芳族乙炔 基团的多官能化合物之反应产物,其中至少一个该 等多官能化合物包含从乙炔基团与环戊双烯酮基 团所构成之群组中选出之三或更多个基团,且其中 该玻璃转变抑制修改剂包含该热固性聚合物的一 单体。 18.如申请专利范围第17项之方法,其中该单体为1,3, 5-三(苯乙炔基)苯。 19.如申请专利范围第8项之方法,其中该玻璃转变 抑制聚合物以占固体总重量之1%至50%的量出现。 20.如申请专利范围第8项之方法,其中该玻璃转变 抑制聚合物以占固体总重量之5%至40%的量出现。 21.如申请专利范围第9项之方法,其中该玻璃转变 抑制单体以占单体及可交联聚合物的重量之1%至50 %的量出现。 22.如申请专利范围第9项之方法,其中该玻璃转变 抑制单体以占单体及可交联聚合物的重量之5%至40 %的量出现。 23.一种组成物,其包含:一含有一未固化可交联聚 合物及一玻璃转变抑制修改剂之大体无溶剂的组 成物,该组成物具有充分小于该未固化组成物的固 化温度之一玻璃转变温度,所以即便该未固化组成 物加热至高于其玻璃转变温度但低于其固化温度 之一温度,该未固化组成物仍将流动。 24.如申请专利范围第23项之组成物,其中该组成物 包含一有机热固性聚合物。 25.如申请专利范围第23项之组成物,其中该组成物 包含一无机热固性聚合物。 26.如申请专利范围第24项之组成物,其中该有机热 固性聚合物系包含二烯与不对称单烯官能化合物 的反应产物,其中至少部份此等化合物具有三个或 更多个反应性基团。 27.如申请专利范围第26项之组成物,其中该热固性 聚合物组成物系包含一或多个具有两或更多个环 戊双烯酮基团的多官能化合物与至少一个具有两 或更多个芳族乙炔基团的多官能化合物之反应产 物,其中至少一个该等多官能化合物包含从乙炔基 团与环戊双烯酮基团所选出之三或更多个基团以 及一玻璃转变抑制聚合物。 28.如申请专利范围第27项之组成物,其中该玻璃转 变抑制聚合物为聚苯乙烯。 29.如申请专利范围第26项之组成物,其中该热固性 聚合物组成物系包含一或多个具有两或更多个环 戊双烯酮基团的多官能化合物与至少一个具有两 或更多个芳族乙炔基团的多官能化合物之反应产 物,其中至少一个该等多官能化合物包含从乙炔基 团与环戊双烯酮基团所构成之群组中选出之三或 更多个基团以及一玻璃转变抑制单体。 30.如申请专利范围第29项之组成物,其中该玻璃转 变抑制单体为1,3,5-三(苯乙炔基)苯。 图式简单说明: 第1图为一部份完成的微机电元件沿其导线垂直剖 切之示意侧剖视图; 第2图为一类似第1图的部份完成的微机电元件之 示意侧剖视图,其中以习知技艺的一热固性聚合物 介电层加以平坦化; 第3图为一类似第1图的部份完成的微机电元件之 示意侧剖视图,其中以本发明的一热固性聚合物介 电层加以平坦化; 第4a至c图为根据本发明的一方法实施例以一热固 性聚合物介电层来平坦化一部份完成的微机电元 件的一系列示意侧剖视图;及 第5图显示一习知技艺的热固性聚合物及一本发明 的热固性聚合物之固化循环的储存模数vs.温度。 |
