发明名称 磊晶矽晶圆之制造方法
摘要 [课题]提供一种可有效减少磊晶层之叠层缺陷之数量之磊晶矽晶圆之制造方法。[解决手段]使用氟酸水溶液洗净基板11之表面,去除基板11表面之氧化膜13同时,去除露出于基板11表面之 COP111内之氧化膜112。之后,以臭氧水溶液洗净基板11后,形成氧化膜13于基板11之表面。接着,不对基板11进行热处理,以去除基板11表面之氧化膜13。如此可以使基板11表面之COP111平滑化,而使得基板11表面之 COP111消失。最后于基板11表面形成磊晶层12。
申请公布号 TWI267915 申请公布日期 2006.12.01
申请号 TW094137635 申请日期 2005.10.27
申请人 小松电子金属股份有限公司 发明人 那须悠一;楢原和宏
分类号 H01L21/306(2006.01);H01L21/20(2006.01);C30B29/06(2006.01);C30B15/00(2006.01);C30B33/10(2006.01) 主分类号 H01L21/306(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种磊晶矽晶圆之制造方法,上述磊晶矽晶圆具 有基板以及形成于该基板上之磊晶层,该基板系切 割自以捷可拉斯基(Czochralski)法制造并掺杂氮之单 晶矽, 其特征在于包括: 氟酸洗净步骤,使用含氟酸之溶液洗净上述基板; 氧化膜形成步骤,于基板表面形成氧化膜,使得未 露出于上述基板表面之基板内缺陷不会露出基板 表面;及 磊晶层形成步骤,将形成有上述氧化膜之基板热处 理后,于上述基板上形成磊晶层。 2.如申请专利范围第1项所述之磊晶矽晶圆之制造 方法,其中上述氧化膜形成步骤中以含有过氧化氢 之溶液或臭氧水溶液洗净基板表面后,于基板表面 形成氧化膜。 3.如申请专利范围第1或2项所述之磊晶矽晶圆之制 造方法,其中上述氟酸洗净步骤中,使用回转式洗 净装置进行基板洗净; 上述回转式洗净装置包括: 滴下装置,于上述基板之一侧之表面滴下包括氟酸 之液体; 支持装置,支持上述基板另一侧之表面; 回转装置,以通过被支持装置支持之上述基板之表 面之轴作为回转中心轴,以旋转上述基板; 藉由上述回转装置,以10转/分以下之回转数回转基 板,同时自上述滴下装置滴下包括氟酸之溶液以洗 净晶板。 图式简单说明: 第1图系显示本发明实施例中磊晶矽晶圆之制造步 骤之流程图; 第2(A)图至第2(F)图系显示本发明之磊晶矽晶圆之 各制造步骤之示意图; 第3图系显示本发明之磊晶矽晶圆之制造方法所使 用之洗净装置之示意图; 第4(A)图至第4(D)图系显示习知之磊晶矽晶圆之制 造步骤之示意图;及 第5(A)图至第5(F)图系显示习知之磊晶矽晶圆之制 造步骤之示意图。
地址 日本