| 主权项 |
1.一种封装结构,用于封装一面板,包括: 一壳体,用于容纳该面板,并具有一第一金属垫,于 该壳体之正面的底部,且与该面板做电性连接;以 及一第二金属垫,设于该壳体之背面,且与该第一 金属垫做性连接;以及 一盖板,密合于该壳体上并将该面板密封于该壳体 中,其中该面板的讯号系经由该第一金属垫以及该 第二金属垫传递至该壳体的外部,或者是该壳体外 部的讯号系由该第二金属垫及该第一金属垫传递 至该面板。 2.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该壳 体系由陶瓷所制成。 3.如申请专利范围第2项所述之封装结构,其中该壳 体更具有复数个通孔,设于该壳体之背面,并以金 属填满于该等通孔中。 4.如申请专利范围第3项所述之封装结构,其更包括 一散热元件,设于该壳体之背面,并接触于该等通 孔。 5.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该盖 板系由玻璃所制成。 6.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该盖 板系以一胶材密合于该壳体上。 7.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该胶 材为一种环氧基的热性胶材。 8.一种电子装置,包括: 一面板; 一壳体,用于容纳该面板,并具有一第一金属垫,设 于该壳体之正面的底部,且与该面板做电性连接; 以及一第二金属垫,设于该壳体之背面的底部,且 与该第一金属垫做电性连接; 一盖板,密合于该壳体上并将该面板密封于该壳体 中;以及 一软性电路板,与该第二金属垫做电性连接,其中 该面板的讯号系经由该第一金属垫以及该第二金 属垫传递至该壳体的外部,或者是该壳体外部的讯 号系经由该第二金属垫及该第一金属垫传递至该 面板。 9.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该壳 体系由陶瓷所制成。 10.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该 壳体更具有复数个通孔,设于该壳体之背面,并以 金属填满于该等通孔中。 11.如申请专利范围第10项所述之电子装置,其更包 括一散热元件,设于该壳体之背面,并接触于该等 通孔。 12.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其更包 括一固定装置,设于该壳体的背面,用于将该软性 电路板固定于该壳体上。 图式简单说明: 第1a图为习知之LCOS封装结构的立体图(盖体未覆盖 于壳体)。 第1b图为习知之LCOS封装结构的立体图(盖体已覆盖 于壳体)。 第2a至2d图为本发明之LCOS封装结构的立体图。 第3a图为本发明之LCOS封装结构的壳体的俯视图。 第3b图为本发明之LCOS封装结构的壳体的侧剖视图 。 第3c图为本发明之LCOS封装结构的壳体的仰视图。 第4图表示本发明之LCOS封装结构与一软性电路板 连接的示意图。 第5图表示本发明之LCOS封装结构设置一散热元件 的立体图。 |
