发明名称 半导体晶圆输送装置
摘要 【物品用途】本创作的物品是一种半导体晶圆输送装置,经由左侧面的开口部、平台臂、以及右侧面的开口部,来输送半导体晶圆的半导体晶圆输送装置;例如在一次一片片自动搬送半导体晶圆的自动搬送装置(RGV)和半导体处理装置之间,经由左侧面的开口部、以及右侧面的开口部来输送半导体晶圆的半导体晶圆输送装置。【创作特点】本创作例如使用状态参考图所示,RGV是将使用其搬送臂(RGV臂)所搬送的半导体晶圆,经由右侧面的开口部而藉由一对平台臂输送且保持;例如,一对平台臂在各前端部输送半导体晶圆,且保持半导体晶圆;作修正半导体晶圆(遮罩)的缺陷的半导体处理装置的雷射波束检修系统,是使用该搬送臂(装置臂)来输送被保持在一对平台臂的半导体晶圆,经由左侧面的开口部对雷射波束检修系统内搬送半导体晶圆;本创作在上下方向等间隔具备复数个平台臂,可保持复数个由自动搬送装置或半导体处理装置被搬送的半导体晶圆,于同一水平面,从本创作的正面水平延设至背面方向的平台臂,以及从背面水平延设至正面方向的平台臂,是构成一对平台臂;各平台臂为同一形状,于俯视图中,向着前端方向,呈宽度较宽的扇形;一对平台臂是在上下方向等间隔的设置10个。
申请公布号 TWD114134 申请公布日期 2006.12.01
申请号 TW094306663 申请日期 2005.11.03
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 保广树
分类号 主分类号
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本