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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Behandlung von Werkstückoberflächen mittels Laserstrahlen, insbesondere zum Reinigen und Schweißen, mit einem Laserkopf (16) und diesem zugeordneter Werkstückspindel (11 ), die zum Greifen, Transportieren, Positionieren, Antreiben und Ablegen von Werkstücken (13) dient, wobei zur Erzielung einer für das Reinigen erforderlichen Relativgeschwindigkeit zwischen Werkstück (13) und Laserkopf (16) das Werkstück (13) um die Rotationsachse (20) rotiert.
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