发明名称 Verfahren zum Trennen eines plattenförmigen Körpers, insbesondere eines Halbleiterwafers, in Einzelstücke
摘要
申请公布号 DE10054038(B4) 申请公布日期 2006.11.30
申请号 DE20001054038 申请日期 2000.10.31
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 HECHT, FRANZ;LANG, GUENTER;KROENINGER, WERNER
分类号 B28D5/00;C30B33/00;H01L21/00;H01L21/301;H01L21/683 主分类号 B28D5/00
代理机构 代理人
主权项
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