发明名称 |
Verfahren zum Trennen eines plattenförmigen Körpers, insbesondere eines Halbleiterwafers, in Einzelstücke |
摘要 |
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申请公布号 |
DE10054038(B4) |
申请公布日期 |
2006.11.30 |
申请号 |
DE20001054038 |
申请日期 |
2000.10.31 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
HECHT, FRANZ;LANG, GUENTER;KROENINGER, WERNER |
分类号 |
B28D5/00;C30B33/00;H01L21/00;H01L21/301;H01L21/683 |
主分类号 |
B28D5/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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