Verfahren zum Herstellen einer Leiterschleife mit angeschlossenem Chipmodul zur Verwendung in kontaktlosen Chipkarten sowie Trägervorrichtung zur Verwendung in dem Verfahren,申请号DE19995013928-传众专利搜索

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发明名称	Verfahren zum Herstellen einer Leiterschleife mit angeschlossenem Chipmodul zur Verwendung in kontaktlosen Chipkarten sowie Trägervorrichtung zur Verwendung in dem Verfahren
摘要
申请公布号	DE59913928(D1)	申请公布日期	2006.11.30
申请号	DE19995013928	申请日期	1999.08.02
申请人	GEMPLUS GMBH	发明人	SCHMIDT, FRANK, DR.
分类号	G06K19/077;H01F41/06;H01F41/10	主分类号	G06K19/077
代理机构		代理人
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