| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) mit optisch transparenter Abdeckung (3) und ein Verfahren zur Herstellung desselben, wobei das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) mindestens folgende Komponenten aufweist, einen Halbleiterchip (4) mit einem optischen Sensorbereich (5) auf seiner aktiven Oberseite (6), ein Verdrahtungssubstrat (7), auf dem der Halbleiterchip (4) angeordnet ist, und elektrische Verbindungselemente (8) zwischen dem Halbleiterchip (4) und dem Verdrahtungssubstrat (7). Diese Komponenten sind in eine optisch transparente Kuststoffgehäusemasse (9) als optisch transparente Abdeckung (3) eingebettet, wobei zum Einbetten ein Kompressionsmolden der optisch transparenten Kunststoffgehäusemasse (9) eingesetzt wird. |
