测试卡的探针结构

摘要

本发明提供一种测试卡的探针结构，主要是于测试卡上的探针表面施予镀膜处理，所述探针为具导电性的材质所制成，于探针表面镀上具导电性的覆膜，所述覆膜形成的厚度是大于0而小于5mm，覆膜的材质为导电率大于1×10³ (Ω·m)^－1的导电材质，通过覆膜的保护，使探针达到可修补、减少异物附着、增加耐磨性、增加导电性或绝缘性，防止电磁干扰。

主权项

1.一种测试卡的探针结构，其特征在于：是于测试卡上的探针表面施予镀膜处理，所述探针为具导电性的材质所制成，于探针表面镀上具导电性的覆膜，所述覆膜形成的厚度是大于0而小于5mm，覆膜的材质为导电率大于1×103(Ω·m)-1 的导电材质。